券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。维多利亚的秘密什么档次，维多利亚的秘密算什么档次>

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de维多利亚的秘密什么档次，维多利亚的秘密算什么档次)上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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