5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势(s脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思hì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国(guó)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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