券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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