券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

科兴是美国的还是中国的lt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求！导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较科兴是美国的还是中国的晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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