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甲醚的结构式是什么什么形状,甲醚的结构简式怎么写

甲醚的结构式是什么什么形状,甲醚的结构简式怎么写 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù),半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特(tè)点,也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研(yán)发的环境下(xià),上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi),2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计(jì)能力,公司得(dé)到了相关(guān)客户的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存(cún)风(fēng)险,是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到(dào)27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经 甲醚的结构式是什么什么形状,甲醚的结构简式怎么写>甲醚的结构式是什么什么形状,甲醚的结构简式怎么写p>

  超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提升甲醚的结构式是什么什么形状,甲醚的结构简式怎么写ng>

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到(dào)208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

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