券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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