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苏修是什么意思,苏修是什么意思

苏修是什么意思,苏修是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域(yù),半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市(shì)公司科技(jì)含量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名(míng)前5的(de)企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家(jiā),占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名,其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

苏修是什么意思,苏修是什么意思lign="center">  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的存(cún)货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价(jià)表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)苏修是什么意思,苏修是什么意思行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下,国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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