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食盐水的化学式怎么写,石灰水的化学式怎么写

食盐水的化学式怎么写,石灰水的化学式怎么写 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日(rì),半导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng),自主研(yán)发的环境下(xià),上市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的(de)营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市,并在资本(běn)助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及(jí)强大的(de)设(shè)计能(néng)力,公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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食盐水的化学式怎么写,石灰水的化学式怎么写align="right">  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业(yè)食盐水的化学式怎么写,石灰水的化学式怎么写是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超食盐水的化学式怎么写,石灰水的化学式怎么写(chāo)过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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