券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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