券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪