券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。<自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗/p>

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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