券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ新冠疫苗接种后多久更新健康码，新冠疫苗接种后多久更新健康码信息)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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