券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(pià冀g是河北哪里的车牌n)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球冀g是河北哪里的车牌建设会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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