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说女的炮台是什么意思,说女生是炮台啥意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求;下(xià)游终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中表示,算力(lì)需(xū)求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié),不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增,导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》,2021年(nián),散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展,数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大,叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多,驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

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  分析(xī)师表(biǎo)示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升,带动导热材料需求。

  东(dōng)方证券说女的炮台是什么意思,说女生是炮台啥意思(quàn)表示,随着5G商用化基本普及(jí),导热材(cái)料使用领域更加多元,在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%,并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài),胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看,上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面,导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合,二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出,由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào),因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

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  细分来看(kàn),在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài);TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(说女的炮台是什么意思,说女生是炮台啥意思cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>说女的炮台是什么意思,说女生是炮台啥意思</span></span>(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术,实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺,核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口

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