5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举(j六朝是指哪六朝ǔ)定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成六朝是指哪六朝美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业(yè)的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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