券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wà拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗ng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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