5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对(d怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义uì)华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极(jí)大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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