5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(j马云看未来商铺的前景ì)打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国马云看未来商铺的前景企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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