券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量(liàng)稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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