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进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句

进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出,AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展,提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求;下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材(cái)料(liào)分类繁多,不(bù)同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ),尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié),不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí),芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng),导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展,数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大,叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō),驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  分析师表示(shì),5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài),消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外,新能源车(chē)产销量不断提升(shēng),带动导热材料(liào)需求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表示,随着5G商用化(huà)基本普及,导热材料使用领域(yù)更加多元,在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn),上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(y进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句ào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面,导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合(hé),二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū),由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高,但其(qí)扮演的角色非常重要(yào),因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  细(xì)分(fēn)来(lái)看,在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技;导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  王(wáng)喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科(kē)技(jì)等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu),建议关注突(tū)破(pò)核心技术,实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值得注意的是,业内人(rén)士表示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句

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