5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法显(xi春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对ǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务部在(春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对zài)5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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