券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(d香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗ào)领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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