券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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