券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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