券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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