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香水闻多了会致癌吗,女士公认10大好闻的香水

香水闻多了会致癌吗,女士公认10大好闻的香水 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高(gāo),推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展,提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求;下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热;导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法,尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大,显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)

  数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增,导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展,数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō),驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大,对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí),导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元,在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

  导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看,上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面,导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合,二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细(xì)分来(lái)看,在石墨香水闻多了会致癌吗,女士公认10大好闻的香水领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州香水闻多了会致癌吗,女士公认10大好闻的香水天脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  王喆表示(shì),AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域,建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口,建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术,实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内人(rén)士(shì)表示,我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē),核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口

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