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75g牛奶等于多少ml,75g牛奶等于多少毫升 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展(zhǎn),市场规(guī)模不(bù)断扩大,毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升,自(zì)主(zhǔ)研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时(shí),多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo),三(sān)方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居(jū)行业(yè)首位(wèi),2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市,并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力(lì),公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng),其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢(màn),影响企业(yè)现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于(yú)求的(de)局面,进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业,股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也(yě)说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增(zēng)长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年75g牛奶等于多少ml,75g牛奶等于多少毫升研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  从研(yán)发费(fèi)用占营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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