券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū什么叫人文关怀，人文关怀体现在哪些方面)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(x什么叫人文关怀，人文关怀体现在哪些方面īn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有什么叫人文关怀，人文关怀体现在哪些方面新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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