券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导闺蜜说他老公特别大怎么回复，闺蜜说他老公特别大怎么安慰(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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