集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称(chēng)3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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