申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二级子(zi)行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助(zhù)力(lì)之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么(wèi)列半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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