申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具(jù)备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之(zhī)首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增(zēng)速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居(一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元jū)前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销(xiāo)售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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