集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén禁脔是啥意思，女人的玉露是什么意思)么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。禁脔是啥意思，女人的玉露是什么意思>

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什(shén)么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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