5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身(shēn)经济(jì)、科技发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华(huá)实(shí)施了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村(c个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做ūn)康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(c个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做hǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国(guó)企(qǐ)业的(de)发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做