券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(谬赞是什么意思啊 缪赞和谬赞的区别是什么yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2谬赞是什么意思啊 缪赞和谬赞的区别是什么030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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