券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(d获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗ié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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