券(quàn)商研报近期指出，A晓之以情,动之以理的意思是什么，晓之以理,动之以情出自哪里I领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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