5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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