券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(bi本初是谁àn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。<本初是谁strong>电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

本初是谁g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一(yī)览">

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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