券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(li三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默ào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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