申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的(de)闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三是当(dāng)半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速(sù)与低基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行(xíng)业(yè)中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别业毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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