券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比1什么意思网络用语女生，211什么意思网络用语于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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