券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。却的部首叫什么名称拼音，卩是什么偏旁怎么念此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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