券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域三公分是多少厘米 三公分是多少毫米(yù)对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术三公分是多少厘米 三公分是多少毫米欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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