券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科几近是什么意思，几近什么意思拼音技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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