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河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站,河南住建厅执业资格注册中心电话 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo),推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求;下游终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

  导热材料(liào)分类繁多(duō),不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè);导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì),算力需求(qiú)提升(shēng),导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié),不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大,显著提(tí)高导热材料需求(qiú)

  数据中心的算力(lì)需求与日俱增,导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》,202河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站,河南住建厅执业资格注册中心电话1年,散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%,提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn),数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架(jià)数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

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  分(fēn)析师表示(shì),5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外,消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外,新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升,带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及,导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元,在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

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  导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看,上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面,导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合,二次开发河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站,河南住建厅执业资格注册中心电话形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出,由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高(gāo),但(dàn)其扮演的(de)角色非常重,因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

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  细分来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

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  王喆(zhé)表示,AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级,预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破(pò)核心技术,实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的(de)是(shì),业内(nèi)人士(shì)表示,我国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)

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