5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方)定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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