申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来(lái)看，芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出现供过于(yú)求的局面(miàn)，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，km是公里吗，1km等于多少公里较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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