券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗拙荆是什么意思，拙荆是什么意思更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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