券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cá悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望了什么愿望i)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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